❖ 지원 ​자격 ​

Package ​Design 관련 ​경력 3년 이상

OSAT Package ​design ​engineer 출신 ​또는 PCB Design ​경험 보유자 ​

PKG ​Design 설계 ​및 ​Review ​가능자

해외여행에 결격사유가 없는 ​자

남성의 ​경우, 병역필 또는 ​면제자

❖ ​주요 ​업무

Package Type (Flipchip, ​Wire Bonding ​Pkg ​Substrate 및 ​Lead frame ​등) ​설계 및 검토

High ​Speed I/O ​(DDR, PCIe, SERDES, USB 등)에 대한 Package Design 최적화

Design requirement 및 guide 에 대한 이해 및 설계 반영

Customer 및 IP별 요구 사항 반영 설계

PKG Level 검증 간 Feedback 사항 수정 설계